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SMT组装前的检测方法[2019/10/10]
组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组…
焊接粗糙、成块与焊接物突出[2019/8/29]
焊接粗糙 1.不当的时间--温度关系,可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。 2.焊…
无铅焊锡制品的白色和深色残留物[2019/8/23]
白色残留物 焊锡或清洗过后,有时会发现基板上有白色残留物,虽然并不影响表面电阻值,但因外观的因素而仍不能被…
无铅焊锡制品锡量过多、出现锡尖的时候该怎么做?[2019/8/21]
锡量过多 过大的焊点对电流的流通并无帮助,但对焊点的强度则有不影响,形成的原因为: 1.基板与焊…
焊接的不良之焊锡时退锡和不光滑什么原因?[2019/8/20]
焊锡时退锡 多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时,大部份已沾在其上的焊锡又被…
贴片机常见故障[2019/4/25]
1、当出现故障时,建议按如下思路来解决问题: A、详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。 B、了解故障…
锡膏氧化[2019/4/18]
再流焊中产生的缺陷与再流前焊膏的氧化有很大的关系,另外与再流焊设备也有很大关系。强制对流热风再流炉中气流…
SMT生产过程冒烟[2019/4/10]
冒烟产生原因主要是助焊剂的问题: (1)助焊剂中用普通树脂,烟气较大; (2)助…
助焊剂着火[2019/4/9]
助焊剂着火原因包括: (1)助焊剂涂覆量过多,预热时滴到加热管上; (2)风刀角度不…
SMA焊接后PCB基板上起泡[2019/4/2]
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树…
波峰焊质量缺陷及解决办法[2019/4/1]
1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷. 产生原因:PCB传送速度不当,预热温度…
影响再流焊品质的因素[2019/3/26]
1、焊锡膏的影响因素 再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常…
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