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锡膏氧化[2019/4/18]
再流焊中产生的缺陷与再流前焊膏的氧化有很大的关系,另外与再流焊设备也有很大关系。强制对流热风再流炉中气流…
SMT生产过程冒烟[2019/4/10]
冒烟产生原因主要是助焊剂的问题: (1)助焊剂中用普通树脂,烟气较大; (2)助…
助焊剂着火[2019/4/9]
助焊剂着火原因包括: (1)助焊剂涂覆量过多,预热时滴到加热管上; (2)风刀角度不…
SMA焊接后PCB基板上起泡[2019/4/2]
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树…
波峰焊质量缺陷及解决办法[2019/4/1]
1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷. 产生原因:PCB传送速度不当,预热温度…
影响再流焊品质的因素[2019/3/26]
1、焊锡膏的影响因素 再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常…
焊锡膏印刷质量分析[2019/3/22]
由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种: ①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不…
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法[2019/3/21]
拉丝/拖尾 1.拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距…
波峰焊接质量问题[2019/3/13]
质量问题 ( 波峰焊接 ) 锡锅中的焊锡在较长期生产之后会污染。试着建立合金大允许污染的规格。客户规格或…
无铅制程排气与温度条件[2019/3/12]
排气与温度条件 无铅制程已经随着无铅合金的引入而改变,在机器的所有模块中温度已经升高了。对于回流焊接,得到的是…
LED 贴片机的最关键技术[2019/2/27]
1 精密机光电一体化技术 在LED 贴片机运作过程的,这项技术的体现:贴装头通过精准的机械运动将元器件从供…
最简单的贴片机模型[2019/2/22]
如图 所示,最基本的贴片机由机架、电路板夹持机构、供料器(没有在图中画出) 、贴片头、吸嘴以及X、Y、Z 轴…
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