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- SMT生产环境要求--湿气敏感组件受潮防护[2019/1/19]
- 为使湿气敏感组件经由适当之管理，来避免因组件受潮而影响生产良率，故订定此管理标准，使相关单位对该类零件之管理…
- SMT环境中的复杂技术——CSP组装工艺[2019/1/2]
- 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些技术。CSP、0201无…
- 生产现场的设计准则[2018/12/29]
- SMT生产现场的设计必须把安全生产放在前位.由于SMT设备一般采用联线安装的方式,因而生产线的长度较长(例如:一…
- 为什么要用SMT？[2018/12/28]
- 为什么要用SMT？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(I…
- SMT有何特点?[2018/12/27]
- 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产…
- 压接工艺的连接可靠性[2018/12/25]
- 压接连接器被广泛应用于系统互连。在多板系统 中，大部分功能性子板都是通过压接连接器来 形…
- 焊台温度设定的基本原则[2018/12/22]
- 在不影响焊接质量及焊接速度的前提下，焊接设定温度越低越好。 主要考虑因素： 1.焊料的熔点 2.P…
- 贴片胶 - 常见缺陷及分析[2018/12/20]
- ①空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片…
- 贴片胶 - 特性[2018/12/19]
- 贴片胶按使用方式分类可以有： a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。 b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方…
- 贴片胶的使用目的[2018/12/17]
- 贴片胶 - 主要成份基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。 贴片胶的使用目的 ①波峰焊中防止…
- 助焊剂的分类[2018/12/14]
- 助焊剂的分类: (1).按状态分有液态.糊状和固态三类. (2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类. (3).按助…
- 助焊剂的化学组成[2018/12/13]
- 助焊剂的化学组成: 传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性…
