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SMT-缺陷-组(元)件与焊盘间焊锡出现裂纹

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2019/5/16 11:36:18【

  组元件与焊盘间焊锡出现裂纹 

     在焊接完成后,由于焊料和组件的热膨胀系数的差异,在温度变化较大的情况下,因热胀冷缩产生的应力影响,使组件与焊锡结合的薄弱之处产生微裂。另外,如果焊接后的 PCB 在周转过程中,没有做好必要的防护,发生冲击、碰撞或弯曲等也会导致裂缝的产生。所以在产品设计时,就应该考虑缩小热膨胀的差异,并选用延展性良好的焊料。 

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