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SMT焊接中产生空洞问题

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/7/2 11:19:56【

关于空洞产生的原因,很多人都认为是助焊剂没有完全挥发导致的,尹生想这里面还有个认识的误区,其实空洞的产生是很复杂的,产生过程有很多的物理和化学变化,不能简单的说成是助焊剂问题,增加焊锡的时间可以解决这个问题,但不是唯一的办法,例如烘烤PCB,烘烤零件可以减少,但是为什么?工程师要严谨的看问题,不能想当然将罪责塞给焊膏中的flux,这个过程尹生现在告诉大家:空洞产生的主要原因有:

1)MSD issue!the MSD part or PCB get moisture;(MSD问题! MSD部分或PCB获得水分)

2)solder paste exposed  quite long time or inproper storage during normal production;(锡膏接触很长时间或inprop存储在正常生产)

3) socking time is not enough; and so on!(焊接时间不够,等等!)

其实这些原因归根结底都是因为在焊接过程中产生了较多的气化,大家知道MSD(均方位移)没有做好时,零件容易氧化,锡膏在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化,这是因为助焊剂中的溶剂容易挥发;这是溶剂的低分子结构特性决定的,溶剂的减少从而弱化了松香和活化剂的作用,在reflow(回流)过程中,flux中的活化剂和松香没有那么容易挥发,这是没有脑子乱说的,活化剂的熔点在80到200度左右(具体熔点看不同的成分决定),而松香的熔点更高,松香是高分子有机物,而且不是纯净物,主要成分是abietic acidC19H 29COOH,它更不可能挥发,那么到底是什么导致void(无效)的呢?是氧化物!前面说过,MSD不好会产生氧化物,锡膏存放不好或者质量不好会存在氧化物,在reflow中,发生氧化还原反应太多了,从而生成了较多的气体,而太短的焊锡时间会导致flux的活性没有完全释放,也会导致同样的问题,所以解决这个问题的方法有:

1)提高元件和基板的可焊接性,减少氧化;

2)使用活性高的助焊剂,同时控制助焊剂的使用时间;

3)减少焊粉氧化物;

4)有N2环境更好;

5)减少元器件的覆盖面积;

6)增加焊锡时间

7) 在峰值时使用适宜温度,235度以上的时间最好超过10s.

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