欢迎来到深圳市龙合自动化设备有限公司!

贴片机配件
专业 专注 极致
全国服务热线:13530552785
免费技术咨询: 135-3055-2785
公司新闻
当前位置:首页 » 公司新闻» SMT焊接中的更有效成分

SMT焊接中的更有效成分

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/7/5 9:39:41【
     
       很多人有疑问,在SMT焊锡中哪些成分是我们更需要的?
       那么,Cu ,Cu3Sn & Cu6Sn5哪個導電性更好,Cu3Sn & Cu6Sn5哪個是我們更期望的?它们什麼情況下可以抑制我們不需要的成分生成?
 
       Cu3Sn & Cu6Sn5是焊接得到的产物(IMC)...至于哪个导电性好通常在上游封装专业中有所针对性,那里关心的是Cu6Sn5以及其他IMC在大电流冲击下产生界面空洞的问题(电流通路以及选择性造成元素电迁移的结果)...,焊接过程主要控制的是IMC的厚度(常用2um为中间值).