欢迎来到深圳市龙合自动化设备有限公司!

贴片机配件
专业 专注 极致
全国服务热线:13823726396
免费技术咨询: 138-2372-6396
相关知识
当前位置:首页 » 相关知识» SMT印刷过程中工艺参数及工艺管理

SMT印刷过程中工艺参数及工艺管理

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2020/3/18 16:41:41【

 工艺控制根据不同的产品,在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数,如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等,同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。 


1. 严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室温6小时以上,之后方可开盖使用,用后的焊膏单独存放,再用时要确定品质是否合格。 


2. 生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀,并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测。 


3. 当日当班印刷首块印刷析或设备调整后,要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定,测试点选在印刷板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,要求焊膏厚度范围在模板厚度-10%-模板厚度+15%之间。 


4. 生产过程中,对焊膏印刷质量进行100%检验,主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。 


5. 当班工作完成后按工艺要求清洗模板。 


6. 在印刷实验或印刷失败后,印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。

 为了达到良好的印刷结果,必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、大粉末尺寸和尽可能低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的找位、清洁拭擦)的结合。经实践,通过生产过程中对焊膏印刷的全程控制,可以确保产品获得良好的焊接质量,并有利于质量问题的追踪和分析。