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SMT制程量产设计

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/10/23 16:13:33【

 制程设计

  表面黏着组装制程,特别是针对微小间距元件,需要不断的监视制程,及有系统的检视。举例说明,在美国,焊锡接点品质标准是依据 IPC-A-620及国家焊锡标准 ANSI / J-STD-001。了解这些准则及规范后,设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。

 

量产设计

  量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性,而且是以书面文件需求为起点。

  一份完整且清晰的组装文件,对从设计到制造一系列转换而言,是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及CAD资料清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁片内含 Gerber资料或是 IPC-D-350程式。

  在磁片上的CAD资料对开发测试及制程冶具,及编写自动化组装设备程式等有极大的帮助。其中包含了X-Y轴座标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y座标。