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刮刀压力和速度

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/9/20 16:15:01【

 


刮刀压力
        刮刀压力是影响印刷质量的重要因素,一般国产丝印机的刮刀压力控制刮刀下降的深度,而国外的丝印机是通过气缸的压力来决定刮刀下降的距离。刮刀压力的经验公式,使用硬度为80-85 shore刮刀时,开始时在每50mm的刮刀长度上施加1kg压力,例如300mm的刮刀施加6kg的压力,逐步调整压力直到锡膏开始残留在钢网上刮不干净,然后再增加1kg压力。在锡膏刮不干净开始到刮刀沉入网孔内挖出锡膏之间,应该有1—2kg可以接受范围都可以达到好的丝印效果。
        理论上说,刮刀刀片长度最.好是钢网最.大开口长度加上30~50mm,刀片过长会使锡膏蔓延到钢网无需印刷的表面,会加速锡膏的干燥,所以必须随时清理钢网非印刷区上的锡膏,将其刮入印刷区内。


        当刮刀压力过小,现象如,发生的原因可能会有两种情况:

第①种情况是由于刮刀压力小,刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小,会造成漏印量不足;

第②种情况是由于刮刀压力小,刮刀没有紧贴钢网表面,印刷时由于钢网与PCB之间存在微小的间隙,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面留有一层锡膏,容易造成大焊盘开口锡膏过多,小开口锡量过少的不均匀性等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将锡膏从钢网表面刮干净。
        当刮刀压力过高,会导致剐锡,尤其在使用橡胶刮刀,焊盘又开的比较大时。压力过高还容易把锡膏挤出,后续印刷过程中容易在焊盘边缘残留锡膏。当焊盘下面的边缘充满了锡膏,则说明刮刀压力过高。
        另一种说明刮刀压力过高的现象是在印刷板边缘出现压扁的小颗粒。要改正这一现象,你要降低刮刀压力,直到在钢网的顶部有少量的锡膏残留。然后提高刮刀压力直到划过钢网的表面很干净为止。

刮刀速度
        刮刀速度是指印刷周期中刮刀部件的移动速度。由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏粘稠度越小。所以有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过钢网开口的时间太短,锡膏不能充分渗入开口中,容易造成锡膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。通常对于细间距印刷速度范围在12mm/s-40mm/s。在刮刀角度一定的情况下,刮刀速度和刮刀压力存在一定的关系,降低速度相当于增加压力,通过对速度的改变,可以达到对压力微调的作用。
        由于刮刀速度和刮刀压力增大,在刮刀和钢网接触面产生的温度也就越高。这样就会加大锡膏的稀释,从而产生坍落、钢网下部泄露、焊盘桥接等问题。快.速印刷还会导致刮刀和钢网加速磨损,从而使得锡膏成形和锡膏量不良、焊点覆盖不足等。通常快.速印刷需要更好的PCB板定.位和支撑,并且钢网的清洗频率也高。
        除非有其他的工艺可以选择,采用快.速印刷是毫无益处的。设定快.速印刷工艺参数时,首先调整印刷周期使之到符合周期速度要求,这样印刷机的印刷就会与贴装设备的要求保持一致。

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