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开发无铅侵入式回流解决方案

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2019/9/2 16:03:23【

  

前几年开发了一种新工艺--"无铅焊膏侵入式回流",现在一些地方也已经投入使用,那么它的效果如何呢?相关论文概括了有关通过彻底排除波峰焊接工艺为工艺工程师提高.效率的流程。

该论文的作者是Photo Stencil技术副总裁Bill Coleman博士,他为改进无铅材料印刷工艺开展了多项测试。在侵入式回流过程中,他将焊膏印刷在通孔区表面四周和通孔内部,并将通孔设备与表面安装技术(SMT)设备放置一起,共同处理。

这项研究的目的之一是,大限度地增加通孔内印刷的焊膏数量(孔填充百分比)。采用适宜的刮板速度和刮板角度可使63mil厚的板的孔填充率达百分, 93mil厚的板(其模板厚6mil)的孔填充率达85%。这样,利用一块厚6mil的模板,便能为电阻器、双排包装(DIP)设备和四排针头阵列中使用的63 mil厚和92mil厚的板提供出色的顶部和底部角焊效果,并使围绕引脚的焊料填充持续不断进行。

这项研究取得的成果令人振奋。采用适宜的孔率和丝网印刷设置,一块6mil厚的模板就可有效提供良好的无铅通孔焊点。