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无铅焊接:开发一个稳健的制程(2)

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2019/3/8 10:58:29【

  

回流曲线

就回流焊接而言,无铅合金的使用直接影响过程温度,因此影响到加热曲线。提高熔化温度缩小了制程窗口,因为液相线以上的时间和允许的高温度不超过 250 ° C( 为了防止组件损坏和板的脱层 ) 没有改变。

 

升温 保温 峰值温度曲线 
较小的组件比较大的组件和散热片上升温度快。因此,为了满足所有组件的液相线以上时间的要求,对这些制程宁可使用升温 - 保温 - 峰值温度曲线 (如图  ) 。保温的目的是要减小Δ T 。

在升温 - 保温 - 峰值温度曲线的几个区域,如果不适当控制,可能造成材料中太大的应力。首先,预热速度应该限制到 4 ° C/ 秒,或更少,取决于规格。锡膏中的助焊剂元素应该针对这个曲线配方,因为太高的保温温度可损坏锡膏的性能;在氧化特别严重的峰值区必须保留足够的活性剂。第二个温度上升斜率出现在峰值区的入口,典型的极限为 3 ° C/ 秒。

温度曲线的第三个部分是冷却区,应该特别注意减小应力。例如,一个陶瓷片状电容的大冷却速度为 -2~-4 ° C/ 秒。因此,要求一个受控的冷却过程,因为特殊材料的可靠性和焊接点的结构也受到影响。

对于任何一个制程,较佳的温度曲线可以通过一个 Taguchi 试验来确定。在试验中使用噪音因素将帮助确定哪一种曲线对变量敏感性最小,更加稳定。

 

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