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小型化时代的组装结论

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/11/28 15:51:41【

         在全球范围内,电子技术及其各种应用的发展步 伐始终没有停止过。越来越多的功能正在被集 成于更小的模块中。从SMD到微电子学,挑战 已不仅局限于简单地将元器件小型化,相应地,工程师们 必须分析各种材料之间的交互作用,并将其应用于制造工 艺中。为了在所有的环节实现完美的产品可制造性,产品 制造商必须咨询设计公司、PCB制造商、丝网印刷机/网板 和焊膏制造商、贴片机制造商,以及回流焊接设备制造商的专家们,只有共同的努力才能确保最终产品的高质量。

 

结论 
        通常,用01005元件来制造一些更昂贵的产品,因为使 用01005的成本更高(元件、PCB、焊膏、钢网、氮N2)和 精度更高的设备。布局和板子的设计必须考虑制造过程中 每个步骤是否可以实现“可制造的”产品和足够的质量。 因为更窄的工艺窗口限制,使得01005元件并没有得到广泛 的应用。

01005不能完全代替部分无源器件如0402和0603元 件,它将被不断地用于小型化的重要部件产品中,如子模 块,传感器和医疗设备如助听器。在这些热应力应用上, 他们的小尺寸能保证热膨胀系数的任何不匹配不会产生任 何损害。然而,设计者必须牢记01005焊盘的设计,支持铜 焊盘的FR4材料将是弱点,特别是元器件密度更高,焊盘尺 寸更小。

到目前为止,在发展和建立01005产品的工艺中最重要 的是焊膏的应用。这不足为奇,这个工艺步骤直接和间接 地影响了大多数在回流焊后发现的表面贴装缺陷。因而, 在设定01005工艺参数时,必须使用AOI设备来发现和优化 工艺参数,同时,在生产过程中使用AOI来检查印刷质量也是很好的选择。

 

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