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细微脚距技术

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/10/26 17:24:29【

 细微脚距技术

  细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。元件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品,若是要进入量产阶段,必须再修正一些参数后方可投入生产线。

  举例说明,细微脚距元件的脚距为0.025mm或是更小,可适用于标准型及ASIC元件上。对这些元件而言其工业标准有非常宽的容许误差。正因为元件供应商彼此间的容许误差各有不同,所以焊垫尺寸必须要为此元件量身定制,或是进行再修改才能真正提高组装良率。

  焊垫外型尺寸及间距一般是遵循 IPC-SM-782A的规范。然而,为了达到制程上的需求,有些焊垫的形状及尺寸会和这规范有些许的出入。对波峰焊锡而言其焊垫尺寸通常会稍微大一些,为的是能有比较多的助焊剂及焊锡。对于一些通常都保持在制程容许误差上下限附近的元件而言,适度的调整焊垫尺寸是有其必要的。

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