欢迎来到深圳市龙合自动化设备有限公司!

贴片机配件
专业 专注 极致
全国服务热线:13530552785
免费技术咨询: 135-3055-2785
相关知识
当前位置:首页 » 相关知识» 印板翘曲因素

印板翘曲因素

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2019/1/4 13:57:53【

为避免印板过度下弯,在再流炉里适当地支撑印板是很重要的。印板翘曲是电路组装中必须注意观察的要素,并应严格进行特微描述。再流周期中由热引起的BGA或基板的翘曲会导致焊料空穴,并把大量残留应力留在焊料连接上,造成早期故障。采用莫尔条纹投影影像系统很容易描述这类翘曲,该系统可以在线或脱机操作,用于描述预处理封装和印板翘曲的特微。脱机系统通过炉内设置的为器件和印板绘制的基于时间/温度座标的翘曲图形,也能模拟再流环境。

上一篇:离子清洁度及其测试方法下一篇:没有了