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印刷分离一

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/9/21 15:05:03【

 

印刷分离间距
        通过调整印刷的分离距离参数,PCB板和钢网可按事先设定的行程,在一定的速度下进行完成分离。
        分离距离参数的设定要合理,保证所有锡膏从钢网开口中分离的最好起始点是一般是2.5mm。在设定新的或未知产品时,分离距离要设定在最大值,然后再在操作的过程中改进设定值,适当减小该分离距离以便满足操作周期时间的需求。但如果分离距离设的太小就会影响印刷精确度和质量。

 

印刷分离速度
        可与分离距离一起调整,控制PCB板和钢网的印刷后的脱模。
        某一印刷行程结束时,并伴有刮刀上升或分离延迟,PCB板和钢网则以定义的分离速度开始分离。该控制速度和分离过程在达到预设定的分离间隙之前是连续工作的,随后分离速度增致最大值。
        分离速度过大时,钢网与PCB间变成负压,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开口壁上,造成少印和粘连。
        分离速度减慢时,PCB 与钢网间的负压变小,锡膏的凝聚力大,而使锡膏很容易脱离钢网开口壁,印刷状态良好。

       对于细间距 IC和uBGA来说,分离速度设定值最好是每秒在0.2~0.8mm/s。而对于非关键印刷,分离速度设定值最好是每0.8~2mm/s,虽在许多情况下可以以最大分离速度操作,除非强制实行周期时间或受其它条件约束,有控制总比没有控制好。

印刷间隙
       印刷间隙是指PCB板顶部和钢网底端之间的距离。印刷间隙有助于锡膏从钢网开口中脱模, 也可相对的增加锡膏的体积。
       如果设备校验得当,PCB板宽度合适,并且印刷间隙设定为零,则应该是处在接触印刷状态。(在印刷过程中)只有当PCB板和钢网适合时他们才会顺利地相互接触。这时不会发生钢网表面与PCB板出现向上偏差(即Z值为负数)。如果设定值正确,完全可以保证印刷过程中钢网与焊件焊盘的“密封”, 防止由于锡膏渗透而桥接。
       在接触印刷的印刷状态下,锡膏的成形也更均匀,锡膏的高度也更一致。

 

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