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印刷残缺

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/9/26 11:45:02【

 
     当支撑物过分用力将PCB板顶在钢网上,当钢网与PCB要分离时,在PCB下移过程中,钢网会将PCB焊盘上的锡膏粘连带走。因为钢网是随PCB板一起受向上的推力,推力使得钢网有向上的张力,每当PCB板精.确向下分离时,钢网需要先恢复到水平状态,然后随着分离速度,钢网与PCB之间出现一个负压的过程,这个过程中就会导致锡膏粘连在钢网上导致焊盘锡膏印刷不完整,就是因为PCB板由于受力让钢网变形了。


     为了正确设定印刷间隙参数并矫正印刷残缺,PCB板要刚好与钢网底部接触。同时检查定.位针是否干净(确保没有异物粘于之上),边上的夹紧装置是否将PCB板夹紧。PCB板是否总处于水平位置。 

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