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印刷桥接

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/9/25 16:07:42【


       通常,桥接现象与锡膏的量或流变能力有关。要么是印刷的锡膏过多,要么是锡膏的黏度太低。无论哪种因素存在,开始操作时,锡膏就会从引脚的侧端挤出。


       刮刀的压力过高,锡膏因剪切力变稀使之失形而引发坍塌,导致桥接。


       印刷速度应与刮刀压力相对应,过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力,而使实际刮刀压力加在钢网表面的力下降,致使表面有一层薄锡存在,锡厚增加。 


       如果孔壁面积与底面积之比较小,其脱模的质量对脱模速度较敏感,过快的脱模速度会影响锡膏的成型,出现拉尖,锡量不饱满的现象。
如果桥接只是发生在印刷机内,有大量的桥接现象,则重新检查印刷间隙参数是否正确。若总是在同一部位发生桥接现象,则检查PCB板的支撑情况。尤其是双面的PCB板,这种情况很常见。 支撑的作用是很重要的,我们在焊接过程中,曾经出现过同一种板卡上有0.4pitch密间距芯片器件,同时还有0.5pitch、0.65pitch的常见的芯片器件,在印刷过程中,发现0.5pitch、0.65pitch的芯片总是有引脚桥接,不论怎么调整印刷参数,都解决不了,反而0.4pitch的芯片印刷效果不错,因为大家都是知道0.4pitch焊接精度要求高,就在器件的相应位置放置了支撑物,后来我们就在0.5pitch、0.65pitch的芯片相应位置也放置支撑物,则桥接的现象不见了。由此可见印刷中支撑物的作用也很重要,不能忽视。

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