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元件的贴装

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/11/27 16:11:37【

 元件的贴装 


针对贴装过程,下列因素是良好的拾取的前提。 

• 好的元件质量(所有尺寸/说明文件定义的公差) 

• 好的编带质量(所有尺寸/说明文件定义的公差) 

• 具有良好精度和重复性的喂料器单元

• 具有识别位置基准点的喂料器单元



       一旦元件被拾取,图像识别系统必须具有较高的分辨 率和精度,以便精.确计算和校准它的位置。这是非常重要 的因素(见图),这些将导致缺陷结果的问题被识别和及时 纠正(例如,翻料、立料)。

        另外,贴片系统必须能够检验元件是否在喂料器位置 和贴装位置间丢失(发生抛料)。因为极小的01005吸嘴真 空感应是非常不可靠的,激光感应传感器必须被使用,来 检查01005元件在贴装期间是否丢失。(见图)

        当元件贴到PCB上时,Z轴的贴片压力和速度必须被控 制。如果速度太快,焊膏由于接触将引起飞溅。此外,如 果压力太大,焊膏将被“压碎”。力量控制可以有效的避 免元件的机械损伤,如果压力大于2牛顿,元件非常容易破 损。最后,在贴装期间,PCB必须被良好地支撑且没有振 动,因为振动将导致元件的偏移。 
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