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SMT回流焊不良分析-焊料结珠[2019/5/27]
焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象. 简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有…
SMT回流焊不良分析-焊料成球,锡珠[2019/5/24]
焊料成球,锡珠是最常见的也是最棘手的问题,这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情…
SMT回流焊不良分析-间隙[2019/5/23]
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说,这可归因于以下四方面的原因: 1,焊料熔敷不足; 2…
SMT回流焊不良分析-免洗锡膏与N气配合使用[2019/5/22]
对不用清理的软熔工艺而言,为了获得装饰上或功能上的效果,常常要求低残留物,对功能要求方面的例子包括&ld…
smt回流焊不良分析-断续润湿[2019/5/21]
焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上(1.4.5.),这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上,…
SMT回流焊不良分析-未焊满,锡桥[2019/5/20]
未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括: 1,升温速度太快;…
SMT-缺陷-组(元)件与焊盘间焊锡出现裂纹[2019/5/16]
组元件与焊盘间焊锡出现裂纹 在焊接完成后,由于焊料和组件的热膨胀系数的差异,在温度变化较大的情况下…
SMT缺陷-连焊,即引脚间出现不正常的连接[2019/5/15]
连焊,即引脚间出现不正常的连接 连焊常见于组件较为密集处或者引脚密集的集成电路处,它会引起组件间的短路…
SMT缺陷-扁平、L形、翼形引脚缺陷及解决办法[2019/5/14]
扁平、L形、翼形引脚多出现在一些塑封的组件或集成电路中,而焊接缺陷主要集中出现在集成电路上。随着组件集成…
SMT“ 竖碑 ”现象之PCB 板的设计问题[2019/5/10]
PCB 板的设计问题主要包括两个方面的内容: 首先,布板时组件的放置方向不正确。假设贴装好的 PCB…
SMT缺陷-“ 竖碑 ” 缺陷及解决办法[2019/5/9]
“ 立碑 ” 缺陷及解决办法 “ 竖碑 ” 现象是指片式或圆…
SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法(下)[2019/5/8]
红胶与组件一起缺失,且 PCB 板上的阻焊剂膜被红胶粘走 这种现象主要的原因是 PCB 板的绿油附着力太…
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